半导体分立器件的封装形式及其应用领域

摘要：半导体分立器件采用多种封装形式，包括塑料封装、金属封装和陶瓷封装等，以满足不同应用领域的需求。这些器件广泛应用于电子产品的各个领域，如通信、计算机、汽车电子、消费电子等。它们的主要功能包括放大、开关、整流和保护...

阅读全文 洪荒少女 1002 次浏览 2024-11-25 睡衣系列